◆ スケール補正・歪み補正・オフセット補正
◆ 端子ピッチ補正・セリフ補正(角出し機能)
◆ 同一形状検出と置換機能
◆ 不要接続端点削除機能
◆ 閉ループ処理機能
◆ 円弧⇔直線分解機能
◆ 輪郭抽出機能
◆ メタルマスクのＢＭＰチェック機能
各製造プロセスによって特有の補正コマンドで製造品質を向上します。また、支給されたデータの不具合箇所検出や豊富な編集機能で一括整正が可能です。
階層制限、角度制限がなく独自製造工程に合わせた面付が可能で、仮想面付けで工数削減を実現します。

メタルマスクのビットマップと元データのベリファイで欠落・欠損を漏れなく照合
三次元積層デバイス
ボンディングワイヤ
ＦＰＣ・ＣＯＦ・ＴＡＢ
ＦＰＤ・Touch Panel
パッケージ&プリント基板
マスク・ＣＡＭ編集
ＳＩＭモデル最適化編集